Intel首款3D封装CPU Lakefiled：10nm 1大4小五核心

醉苦居士

　　不久前的架构日活动上，Intel首次宣布了 全新的3D混合封装设计“Foveros” ，而今在CES 2019展会上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“Lakefield”。
　　Foveros是一种全新的3D芯片封装技术，首次为CPU处理器引入3D堆叠设计，可以实现芯片上堆叠芯片，而且能整合不同工艺、结构、用途的芯片，可以大大提高芯片设计的灵活性，便于实现更丰富、更适合的功能特性，获得最高性能或者最低能耗。
　　Lakefiled集成了五个CPU核心，分为一个大核心、四个小核心，都采用10nm工艺制造，其中大核心的架构是最近宣布的下一代Sunny Cove，有自己的0.5MB LLC缓存，四个小核心的架构未公布，或许是新的Atom，共享1.5MB二级缓存，同时所有核心共享4MB三级缓存。
　　作为一款完整的SoC，它还集成了 低功耗版第11代核芯显卡(64个执行单元)、第11.5代显示引擎、4×16-、bit LPDDR4内存控制器、各种I/O模块。

　　Lakefield的整体尺寸仅仅 12×12毫米 ，功耗非常之低，而 基于它的主板也是Intel史上最小的 ，宽度只比一枚25美分硬币略大一些，长度则只相当于五枚硬币并排。

　　Lakefiled面向移动笔记本设备，可以实现小于11寸的便携式设计，不过具体上市时间未定。

雪士

其实我一直觉得楼主的品味不错！呵呵！

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我看不错噢 谢谢楼主！