惠普/Intel合作打造长条形笔记本主板：LTE基带封装

醉苦居士

　　这可能是迄今为止最精致的笔记本主板。本周，惠普发布镀铬、皮革变形本Spectre Folio，13.3寸的它厚度15.2mm、重1.49Kg，内建Intel 八代酷睿超低功耗处理器（Amber Lake），最高16G+2T，电池54.28Whr。
　　据外媒报道，经拆解确认，Spectre Folio采用了极为个性的狭长主板设计，远看就像是一把尺子。原来，Intel与惠普的工程团队合作， 采用MCM（multi-chip-module）多芯片封装技术将Amber Lake-Y处理器、PCH（南桥芯片）和XMM 7560 LTE基带芯片封装在一块基板上，最终达成12000平方毫米主板的壮举。
　　惠普称，相较传统方案缩减的这3000平方毫米面积，为塞入更大容量的电池提供可能。其实，Intel的MCM方案在今年年初的Kaby Lake-G处理器上就得到了淋漓尽致地体现，Intel将Kaby Lake处理器、AMD Vega GPU和4GB HBM2显存封装到一块基板上。
　　另外不难推测，Spectre Folio上的这种集成LTE基带的集成式方案似乎也是对ARM笔记本的回应，毕竟已经开始出货的骁龙835 Win10笔记本的一大卖点就是小主板大电池，且支持千兆LTE网络。

雪士

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