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9月25日上午，华为在京举办2017麒麟芯片媒体沟通会。快科技作为受邀嘉宾，第一时间目睹了麒麟970的真容。一起来感受一下。 
据悉，此次沟通的主题为“智汇”，源于“笃学笃行，智汇于芯”，体现华为海思不断研发实践，将智慧融于芯片的精神。 
按照惯例，华为会在沟通会上分享更多麒麟970的研发内幕、功能特点以及消费者最为关心的技术细节。IFA上未能了解全面的花粉，此次沟通会不容错过。 麒麟970是全球首款移动AI计算平台，首次内置NPU，使用10nm工艺，晶体管数量达到了恐怖的55亿颗，是骁龙835（31亿颗）的1.77倍、是A11（43亿颗）的1.28倍，代表了国产SOC芯片设计的最高水准。所以，麒麟970的核心面积要明显超出麒麟960。 目前，沟通会正在进行中，更多详情，稍后奉上。 
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发表于 2017-9-25 15:02:15
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